多晶片整合對於台積電來說並非新鮮事,與NVIDIA、超微的2.5D IC封裝合作,3D Fabric平台當中的CoWoS技術已量產10年以上。
2.5D先進封裝供應鏈日益穩健 龍頭業者投資大者愈大
2.5D封裝比重穩定提升 ABF載板確保未來3年成長
蘋果UltraFusion拋磚引玉 台積一條龍續作可期
新興應用發威 PCB業者:衛星通訊、車用HDI需求大
台擁半導體上下游優勢 射頻IC補上衛星產業需求
低軌衛星汰換期將近 HDI板材產能滿載
無人機躍居航太工業新寵 台灣產學研將急起直追
拚國防自主 機械業布局航太鏈有成
無人機國家隊踩紅線?台廠有能力自行研發關鍵馬達