晶圓產能3Q陸續到貨 5G晶片戰火再起
- 趙凱期／特稿
2021年上半因上游晶圓代工產能吃緊，除聯發科提前在2020年下半與台積電、聯電簽下長約，而擁有較強的供貨能力，在終端5G晶片市場自唱獨角戲，其餘多數5G晶片供應商多只能望單興嘆。
不過，高通(Qualcomm)第3季在台積電這頭取得新增...
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