IDM封裝材料需求達2023年 台供應鏈增車用、工規比重 智慧應用 影音
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IDM封裝材料需求達2023年 台供應鏈增車用、工規比重

  • 何致中台北

觀察封測代工(OSAT)與國際IDM大廠狀況,2022年對於消費電子產品市場相對保守,不過在車用、工控品,及商用NB/PC、伺服器等領域的特殊規格功率元件、基礎IC等需求持續穩健,帶動如功率模組導線架、IC封裝導線架等基材需求。以客戶狀況來看,IDM仍是...

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