載板交期拉長至半年 傳超微委外封測訂單已達3Q21
- 何致中／台北
半導體供應鏈持續全速運轉，美系CPU、GPU晶片龍頭之一的超微(AMD)執行長Lisa Su點出除了晶圓代工外，後段封裝產能也供需吃緊，需求超乎預期。
半導體後段封測包括日月光投控、通富微電人士雙雙證實，目前超微訂單...
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