顯示驅動IC封裝材料 2021全年需求暢旺
- 何致中／台北
顯示驅動IC(DDI)封測需求強勁，封測廠南茂、頎邦產能滿載因應，近期薄膜覆晶封裝(COF)基板(tape COF)需求明顯回神，材料代理通路商能見度也相對明確，2021年第1季淡季不淡已然確立，甚至估計驅動IC封裝相關材料產品，2021年有機會全年保持需求暢...
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