品牌苦等晶片開工？IC設計估下半年壓力放大
- 趙凱期／台北
雖然上游晶圓代工產能一路缺到2023年的狀況不變，終端客戶對晶片需求的孔急，也依舊反應在各家台系IC設計業者手上訂單/出貨比多在2，甚至超過3的情形上，但各家晶片供應商其實多針對自己公司獲利及市佔率相對有利的產品、客戶及市場優先供貨。
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