台積InFO_B封裝不涉DRAM 非蘋手機晶片商大喜
- 何致中／台北
高階手機應用處理器(AP)往扇出型(Fan-out)封裝靠攏將成為趨勢，晶圓代工龍頭台積電於2021年技術論壇中揭露手機AP整合型晶圓級扇出封裝衍生技術「InFO_B」。
熟悉先進封測人士透露，B意指「Bottom」或「Base」，台...
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