因應製程微縮極限與高成本挑戰 3DIC先進封裝擁多樣優勢
- 莊衍松／台北
台積電董事長劉德音出席李國鼎紀念論壇，針對半導體產業的下一個十年發表演說時指出，為達到高運算能力與高節能效率目標有二個關鍵，正是先進電晶體製程技術與3DIC先進封裝技術必須齊頭並進。3DIC有可能是摩爾定律延壽的重要配套解決機制。
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