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ABF載板2022缺口維持2成  欣興曾子章:HPC需求旺到2026

  • 劉憲杰台北

欣興電子董事長曾子章看好HPC需求一路旺到2026。劉憲杰攝
欣興電子董事長曾子章看好HPC需求一路旺到2026。劉憲杰攝

欣興電子董事長曾子章在TPCA Show 2022對載板市況提出看法,表示ABF載板的供不應求狀況仍持續,今明兩年應該都會有2成左右的供應缺口,最快在2023年各家載板廠新產能開出後才會開始收斂,欣興對訂單能見度的看法不變,至少到2026年高效運算(HPC)對高階ABF載板的需求都會保持強勁。

曾子章表示,客戶對ABF載板產能確保非常積極,因為新廠房、新設備的建置都需要時間,沒有辦法快速滿足客戶需求,2022~2023初估至少都有2成供應缺口,對於外界預估2022年供需缺口會更大的說法,曾子章則認為只能從手上資料來觀察市況,或許無法像研究機構那麼準確,如果實際缺口是擴大,也不是太令人意外的狀況。

至於2022年ABF載板供需缺口放大的傳言,主要源於於載板廠下一波新產能開出高峰集中在2022~2023年,但市場對於高階ABF載板新品的需求可能進一步上升,壓抑現有產能的稼動率上限。

欣興接下來新產能會循序開出,與英特爾(Intel)合作的楊梅廠預計會在2022年中正式開出EMIB製程的載板產能,但其他高階產能需求,可能就要等到新竹光復廠在2024~2025年放量,才能完全滿足。

曾子章認為,2023~2024年一些比較小尺寸的ABF載板,應該會逐步達到供需平衡,但用於HPC、5G等應用的大尺寸晶片,供不應求的情況就可能長期持續,現在與各大客戶的相關合作案都至少談到2026年,更後面的技術合作也都在密切的溝通當中。

市場需求的穩定提升,意味資本支出可能居高不下,對此曾子章也坦言,欣興最近上調了2022年的資本支出,已逼近2021年數字,以這幾年動輒會在年中追加預算的情況來評估,2022年很有可能再創新高。曾子章更預估未來幾年資本支出,可能都會維持在這樣的高峰,短期內很難有下調空間。

除準備啟動量產的楊梅廠,及建設當中的新竹光復廠外,曾子章也透露後續還會有其他的建廠計畫,目前還在與客戶洽談的規劃階段。事實上,欣興在桃竹地區還有許多土地,同時也保留一定的競標預算,多半都是為了未來建設新廠做準備。

對於近期熱門的缺電、缺人議題,曾子章認為,缺電問題是有機會解決的,現階段政府單位對節能馬達更新有鼓勵措施,只要更換的比率夠高,未來3~4年都不需要擔心缺電問題。在人才方面,在少子化的情況下優秀人才供應愈來愈少,半導體產業搶人也不手軟,除提高產學合作緊密度外,在待遇上也得更有誠意才行。


責任編輯:朱原弘