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欣興FOPLP技術現身 主打異質整合力拚彎道超車

  • 劉憲杰台北

IC載板大廠欣興積極緊追異質整合商機,除傳統的覆晶(FC)載板外,對於導入RDL技術製程也已經有新發展,在SEMICON Taiwan 2021的異質整合創新技術館,欣興展出最新...

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