頎邦董座提三大營運動能 看旺AI手機帶動下一波成長周期
- 康瓊之/新竹
各大廠陸續召開一年一度的股東會,封測供應鏈由顯示器驅動IC(DDI)封測雙雄之一頎邦揭開序幕,不常露面的頎邦董事長吳非艱指出,雖然2024年第1季營運動能疲軟,但他觀察從第2季開始需求會持續轉強,並進一步指出,半導體景氣2024年逐季走向復甦,且下半年全球多...
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