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品牌苦等晶片開工?IC設計估下半年壓力放大

  • 趙凱期台北

雖然上游晶圓代工產能一路缺到2023年的狀況不變,終端客戶對晶片需求的孔急,也依舊反應在各家台系IC設計業者手上訂單/出貨比多在2,甚至超過3的情形上,但各家晶片供...

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