封裝產能、測試俱滿 台IC封測開春迎喜
- 何致中／綜合報導
2021年台灣半導體產業榮景延續，目前除了晶圓代工大廠產能早已被預訂一空外，後段封裝、測試產能也持續供不應求。熟悉半導體生產流程人士指出，其實產能依序滿載是有跡可循的，晶圓產能高度吃緊，下一步當然就是後段封裝，更進一步進入測試階段。
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