國際客戶釋出1年長單 台廠車用CIS封測產能爆滿
- 何致中/台北
2021年半導體供應鏈全速運轉,在智慧手機多鏡頭設計,以及次世代車發展趨勢明確下,CMOS影像感測器(CIS)需求持續強勁。近期台系後段CIS封測業者證實,CIS如車用產品的BGA封裝、中高階手機CIS的晶圓重組(RW)製程等,已經跟客戶確認目前「取消價...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字