晶圓代工產能不順 IC設計新品躊躇
- 趙凱期／台北
台灣IC設計公司面對2021年上半晶圓代工產能緊缺，在持續向上游晶圓代工業者爭取未果下，新品設計、舊品改版的動作也被迫擱置。事實上，晶片集積度提高，或晶粒面積的微縮計畫，多與晶圓廠製程技術及產品高度相關。
在目前幾乎沒有多餘產能可以試...
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