智慧應用 影音
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20210324嵌入式論壇-智慧物聯裝置開發

晶圓代工產能不順 IC設計新品躊躇

  • 趙凱期台北

台灣IC設計公司面對2021年上半晶圓代工產能緊缺,在持續向上游晶圓代工業者爭取未果下,新品設計、舊品改版的動作也被迫擱置。事實上,晶片集積度提高,或晶粒面積的微...責任編輯:朱原弘

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