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打線封裝用材料供不應求 通路端漲價聲浪頻傳

  • 何致中台北

台灣半導體製造鏈全速運轉中,近期材料通路端也頻傳如晶圓製造用光阻液、打線封裝用導線架,甚至驅動IC封裝用相關包材等關鍵材料,因訂單大爆發出現供不應求現象,漲價...責任編輯:朱原弘

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