打線封裝用材料供不應求 通路端漲價聲浪頻傳
- 何致中／台北
台灣半導體製造鏈全速運轉中，近期材料通路端也頻傳如晶圓製造用光阻液、打線封裝用導線架，甚至驅動IC封裝用相關包材等關鍵材料，因訂單大爆發出現供不應求現象，漲價聲浪此起彼落，市場看好包括如崇越、華立、長華電材、利機企業等材料通路業者營運可望注入強心針。
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