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DIGITIMES Research專欄:晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及

  • 陳澤嘉digitimes

DIGITIMES Research觀察,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求,該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續擴增,吸引包含晶圓...責任編輯:朱原弘

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