晶圓漲完、封測漲 IC設計努力轉嫁成本
- 趙凱期／評析
晶圓代工漲價早在2020年第4季露出端倪，讓多數台系IC設計公司已提前作好準備，也多與下游客戶進行友好溝通動作，2021年第1季後段封測產能卡彈，而且也開始跟進調漲報價的作法，倒是讓不少台系IC設計業者有點措手不及。不僅第1季出貨目標被迫下修，又得重新跟客戶討...
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