第三代半導體含金量高 籌組大聯盟呼聲不絕
- 何致中/台北
隨著5G通訊世代各類應用已經上路,AI高效運算(HPC)晶片提升算力的腳步無遠弗屆,周遭搭配的高功率元件需求勃發,而「未來車」更是結合新興半導體技術大成的藍海市場,具有「高功率密度」、「高頻高速」等特色的化合物半導體,成為繼主流矽基半導體後另一重點戰場。
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