VCSEL晶片體積微縮成雙面刃 蘋果降低成本、然晶圓產出恐縮水
- 何致中／台北
運用於iPhone、iPad的Face ID 3D感測模組的面射型雷射(VCSEL)晶片，確定2021年將更改設計，縮小約40~50%體積，不過，甫公布財測的美系雷射晶片供應商Lumentum卻對3D感測後市釋出較悲觀看法，估計全球3D感測市場可能在下一個會...
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