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大聯大投資控股股份有限公司

Fujifilm加碼半導體先進製程材料研發

  • 江仁傑綜合報導

富士軟片控股(Fujifilm HD)發表中期經營計畫,決定到2024年3月的3年內投資設備費與研發費共1.2兆日圓(109億美元),其中一部分是針對半導體電子材料如5G、自動駕駛所...

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