2022供需底定、正洽談2023產能 封測業者載板採購三大策略
- 何致中／台北
半導體封裝用載板(substrate)供不應求仍是業界常態，特別是高效運算(HPC)晶片用的ABF板，從載板廠傳出的訊息顯示，能見度已從2023年再拉長到了2025年，主因還是係產能提升的速度跟不上需求爆發。
封測龍頭日月光集團營運長吳田...
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