(Daily Issue)矽含量看增、異質整合續航 IC封測2022底氣足 智慧應用 影音
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(Daily Issue)矽含量看增、異質整合續航 IC封測2022底氣足

  • 何致中台北

迎來2022年,儘管景氣波動仍有不確定因素,包括運輸、疫情、電力、人工等問題,不過在半導體的技術發展與需求面來看,5G、AI、HPC、甚至元宇宙(Mataverse)概念,在在推動矽含量的增加。而新興領域包括新能源車(EV)、低軌道衛星、通信基礎建設等應用,使...

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