面板、電子紙驅動IC封測夯 COG、COF基材通路獲利翻揚
- 何致中／台北
熟悉封測供應鏈業者直言，近期驅動IC中高階晶圓測試產能仍高度供不應求，週邊封裝用基材包括如玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)包材、基板(tape COF)需求持續竄出，材料代理通路商如長華集團、利機企業等營收、獲利表現可望繼續走強。
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