每日椽真：NB供應鏈遷移停看聽、三大晶圓代工廠資本支出飆升、Whitley商機是否準時到站？
- 舒能翊／綜合整理
讀者早安，半導體封測產業迎來打線封裝(Wire-Bonding)產能全線滿載榮景，究竟基礎IC有多缺？熟悉邏輯IC封測高層人士坦言，近期國際一線封裝設備大廠自家「打線機內含IC」都喊出缺料，檯面下與封測業者接洽希望確保產能情事也所在多有，供需吃緊仍是現在進行式。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
