上游晶圓代工產能吃緊 台IC設計改拚集團撐腰
- 趙凱期／台北
面對上游晶圓代工產能吃緊壓力，看似在2021年都很難有效舒緩下，台灣IC設計公司近期不僅把晶圓代工漲價的成本上漲因素，開始成功轉嫁給下游客戶，甚至一些有富爸爸及集團撐腰的台系IC設計業者也連帶把多爭取晶圓代工產能的目標，直接往上丟給母公司，希望產業大老協助出力...
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