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封裝用切割機等交期長達1年 日廠訂單滿手為何堅不擴產?

  • 何致中台北

半導體封測產業持續高速運轉,近期熟悉封裝業者證實,除了交期長達6~9個月的打線封裝(Wire-Bonding)機台設備外,中高階封裝所需的晶圓切割機、研磨機,甚至膠帶貼合機...

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