超微大膽導入台積電SoIC 醞釀多款3D晶片搶灘
- 何致中／台北
2021年逐步進入第4季中旬，展望2022~2023年，以延壽摩爾定律為主要任務的先進封裝技術持續推進。晶圓代工龍頭台積電的SoIC技術，預期先由主力客戶之一的美系HPC晶片龍頭超微(AMD)作先鋒。
先進封測人士透露，超微大力擁抱...
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