智慧應用 影音
太陽誘電
台灣西門子軟體工業股份有限公司

超微大膽導入台積電SoIC 醞釀多款3D晶片搶灘

  • 何致中台北

2021年逐步進入第4季中旬,展望2022~2023年,以延壽摩爾定律為主要任務的先進封裝技術持續推進。晶圓代工龍頭台積電的SoIC技術,預期先由主力客戶之一的美系HPC晶...

本文開放免費閱讀時間已過,限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀,請輸入您的email驗證
若還未加入,歡迎「申請加入科技會員」,可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」,每日可閱讀2則以上開放新聞、以及E-News閱讀權限。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選 申請個人帳號

服務加入辦法

若想立刻加入付費會員,請洽詢
會員專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)