晶圓代工、IC設計強弱分明 訂單外溢效應消退誰首當其衝? 智慧應用 影音
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晶圓代工、IC設計強弱分明 訂單外溢效應消退誰首當其衝?

  • 陳玉娟新竹

全球半導體市況瀰漫2023年會更糟的悲觀氛圍。據晶圓代工業者表示,半導體產業本來就不可能天天在過年,但砍單與手機高庫存等消息已是過度解讀放大,整體市況雖走弱,但供應鏈不至於一下子就跌到谷底。

事實上,除了部分不...

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