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芯鼎科技首度舉辦技術論壇暨新產品發表會

  • 蕭怡恩台北

芯鼎科技將於6月3日舉辦技術論壇暨新產品發表會,多位產學研專家齊聚,共同分享智慧影像應用與技術發展。

芯鼎科技將於2021年6月3日於香格里拉台北遠東國際大飯店舉辦「機器視覺與智慧運算引領新(芯)視界—技術論壇暨新品發表會」,會中將請學、產、研各界的專家分享最新的智慧運算與影像處理技術的發展,以及將發表芯鼎新一代智慧邊緣運算影像處理系統晶片及其應用。

大會開場將由國立台灣大學和國立陽明交通大學兩位知名教授針對AI應用和晶片設計深入介紹AI晶片設計的挑戰,以及晶片上的AI模型如何做到最佳化。同時也請到了AI最核心的引擎設計專家來分享技術和應用。

更多活動內容詳情及報名須知,敬請掃描QRCode。

下午場則邀請了多位產業界先進介紹多樣化的影像感測器Sensor在機器視覺的應用,例如RGB及多種不同的感測器同時分工達到融合的全面感知。還有工研院和產業界的先進分享車用ADAS與低功耗家庭物聯網的AI應用面,同時芯鼎的專業主管也將分享新世代的CV+AI解決方案,著重在人眼、機器視覺,以及芯鼎提供的CV+AI開發平台。

會場中也將展示多款AI應用成功案例,其中包含半導體領導品牌的人臉辨識模組產品,以及芯鼎科技2020年即推出的Smart Webcam/ePTZ解決方案之量產產品,運鏡效果與近期Apple推出的iPad Pro的「Center Stage」功能相同,同時在車用HDR影像模組也都將在會場中展示。

整體安排由不同的機器視覺應用趨勢出發到智慧晶片設計、AI模型設計,最後到產品應用的分享,希望可以帶給與會貴賓全領域的經驗分享。

本此活動包括專題演講與應用案例展示分享,內容精彩可期,歡迎有興趣的業界先進蒞臨指教,線上報名至5月26日止(主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名截止時間)。更多活動內容詳情及報名須知,敬請點選連結