英飛凌OptiMOS TOLx系列推出全新封裝

OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3與5技術將推出各種電壓等級的產品。TOLG將在2021年第4季提供60V至250V的廣泛產品組合，包括同級最佳和最佳價格效能比的產品。TOLT目前提供80V和100V電壓等級的產品。英飛凌

電動機車、電動堆高機與其他輕型電動車LEV)以及電動手工具和電池管理系統等應用皆需求高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等特色。英飛凌科技為滿足這些要求，能為電源系統設計人員提供更多選擇，以符合不同的設計需求，並在最小空間內展現最大效能。

英飛凌借助創新的TO-Leadless(TOLL)封裝，在OptiMOS功率MOSFET TOLx系列推出兩款新封裝：TOLG(配備鷗翼型導線的TO導線)以及TOLT(TO導線頂部散熱)。TOLx系列皆具備極低的R_DS(on)與超過300A的高額定電流，可提升高功率密度設計的系統效率。

TOLG封裝結合了TOLL與D²PAK 7針腳封裝的最佳功能，與TOLL共用相同的10x11mm²基底面與電氣性能，並增加了與D²PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優勢在採用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設計時特別明顯。在這些設計中，熱擴張係數(CTE)(說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢) 比銅IMS和FR4電路板更高。

隨著時間流逝，電路板上的溫度循環(TCoB)會造成封裝和PCB之間的焊接點出現裂縫。透過鷗翼型導線的靈活性，TOLG展現出色的焊接點耐用性，在反覆發生溫度循環的應用中大幅增加了產品的可靠性。全新封裝與IPC-9701標準要求相比，能夠展現兩倍TCoB效能。

TOLT封裝針對優異的熱效能進行最佳化。此封裝在結構方面採用上下顛倒的導線，將裸露的金屬置於頂端，且每一面都有多條鷗翼型導線，可提供高電流承載的汲極與源極連接。在導線上下顛倒的架構中，熱量會從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料，直接傳到散熱片。

與TOLL底部冷卻封裝相比，TOLT的R_thJA改善了20%，R_thJC則改善了50%。這些規格可降低系統物料成本，特別是散熱片。此外，由於現在可將組件安裝在MOSFET的底部，因此TOLT中的OptiMOS能夠減少PCB空間。