Microchip率先獲得塑膠封裝耐輻射FPGA的JEDEC認證

Microchip率先獲得塑膠封裝耐輻射FPGA的JEDEC認證。Microchip

新太空產業(New Space)中小型衛星星座和其他系統的開發人員必須提供高可靠性和輻射防護，同時滿足嚴苛的成本和時程要求。

Microchip Technology(納斯達克股票代碼：MCHP)如今藉由第一個符合JEDEC標準塑膠封裝的抗輻射(RT)FPGA為他們提供了更快、更經濟的生產途徑，該FPGA所提供的低廉成本，加上RTG4 FPGA技術的可靠性以及數十年的航太技術經驗，開發人員因此無須依照完整合格製造商清單(QML)程序進行篩選。

Microchip FPGA事業部航太行銷副總監Ken O'Neill表示：「新FPGA對於系統設計人員來說意義重大，因為他們總是渴求以低成本、大量且快速生產的航太級零組件，以便跟上更短的發射週期。這些RTG4 FPGA具有非常高的可靠性和輻射防護標準，同時使用塑料封裝和Sub-QML篩選來降低成本。」

Microchip的RTG4 Sub-QML FPGA採用覆晶技術1657球柵陣列塑膠封裝，球間距為1.0mm，符合JEDEC標準。它與該公司採用陶瓷封裝的QML Class V認證RTG4 FPGA 接腳相容，開發人員能夠輕鬆地在New Space和更嚴格的Class-1任務之間移轉他們的設計。

採用塑膠封裝的RTG4 Sub-QML FPGA也可以小批量供應作為設計原型，使設計人員能夠在投入大量飛行模型之前評估產品和設計原型。

其他可用於航太系統塑膠封裝的Microchip產品包括其LX7730遙測控制器、LX7720位置感測器和馬達控制器，以及其微控制器、微處理器、乙太網PHY、類比數位轉換器(ADC) 、快閃記憶體和EEPROM的高可靠性塑膠封裝版本。更多Microchip資訊。