華騰國際科技推出新一代3D TLC系列SSD

pSLC模式提升耐久度多50%，近乎SLC快閃記憶體等級。華騰國際

專注於儲存解決方案的領導廠商ATP Electronics(華騰國際科技)發表進化版A750Pi/A650Si/Sc系列SSD嵌入式固態硬碟，SATA介面SSD系列產品採用3D三層單元(Triple Level Cell；TLC)新顆粒晶元堆疊製成快閃記憶體，原生TLC模式提升66%耐久度；pSLC模式提升50% 耐久度，效能可媲美MLC與SLC的快閃記憶體。

新一代SSD推出M.2 2280與M.2 2242，以及2.5吋SSD及mSATA介面，可支援工業溫度-40°C到85°C及商用溫度0°C到70°C範圍環境，極端環境仍可維持穩定效能。原生TLC系列，支援容量為120GB到1,920GB；pSLC系列，提供容量80GB到640GB。根據客戶資安上的需求，特定料號為自我加密硬碟(SEDs)並搭載著256位元AES硬體加密和TCG Opal 2.0軟體等加密功能。

「業界起初對於使用TLC的快閃記憶體持保留態度，原因不外乎對於此種快閃記憶體的效能可靠度與耐久度長短有所質疑。有鑑於TLC快閃記憶體的限制，華騰國際科技努力研發性價比超越同等級MLC及SLC的產品，以減少應用端龐大的成本支出。身為深根於快閃記憶體業界的資深領導廠商，我們持續發展任何可能，集結所有資源與研發團隊精力提供客戶最優質的記憶體產品。此次推出的3D TLC產品使用最新晶元封裝技術，歷經耗時的測試與驗證過程，具備電源喪失保護機制等特性，提供客戶高於同款TLC產品更進階版的pSLC產品，有效改善持續寫入效能與可靠度，適合寫入需求高的應用程式。」華騰國際科技嵌入式記憶體事業群經理Chris Lien表示。

最新A750Pi/A650Si系列SATA SSD以新研發電源遺失保護(Power Loss Protection；PLP)陣列，使用最新電源管理晶片(Power Management IC；PMIC)與可調分位微控制單元(Microcontroller Unit；MCU)，最新MCU設計使PLP陣列可依照不同溫度、電源電磁波與充電狀態調整。