Cadence展開技術新布局 提升晶片設計生產力

隨著5G、衛星通訊、異質整合與高效能運算的爆紅，不斷推升兼具運算、傳輸與儲存技術的半導體需求，也同步刺激產業界飆速發展，半導體晶片設計產業面對高度客製化的艱鉅挑戰，積極尋求EDA解決方案商的強力支援。

益華電腦(Cadence)於日前盛大召開一年一度的CadenceLIVE Taiwan 2021線上研討會，揭露全流程的EDA設計解決方案，回應產業界殷切的期待，從晶片設計、系統封裝設計、物理特性模擬與資料分析解決方案，迎接半導體的下一個黃金十年的跳躍成長。

執行長陳立武(Lip-Bu Tan)先生以「推動半導體產業的復興 (Fueling the Semiconductor Renaissance)」為主題首先開場致詞，他站在半導體EDA變革的浪頭上看數據資料驅動帶動未來電子產業的發展趨勢。

隨著日新月異的半導體尖端製程技術的誕生，加上由多晶片組合而來的模組化晶片設計成為主要的走向，這些使用不同製程節點、不同晶圓廠生產的晶片組合在一起時，造成在電磁特性、散熱、機械結構，以及流體動力學等多元的衝擊，已經使晶片、封裝、PCB和連接器的多重物理特性分析成為必須，這是讓Cadence大舉跨足物理模擬平台與解決方案的原委。

再者，機器學習(ML)在資料分析上的快速發展，即將在晶片設計流程上扮演更積極的角色，一舉開啟產業界的深度合作的契機，展望未來，Cadence將持續每年投注近40%營收做為技術研發的創新，協助客戶提升生產力和創造更佳的設計品質。

運用雲端平台與機器學習技術滿足EDA系統需求

議程接續由Cadence總裁Dr. Anirudh Devgan主講「加速系統設計分析的創新(Accelerating System Design and Analysis)」，他詳細闡述Cadence在2021年的新產品策略，聚焦於晶片設計、系統設計，以及運用AI與機器學習進行的資料與智慧分析階段，一共區分成三個主要階層的解決方案，並打造了設計卓越 (Design Excellence)、系統創新(System Innovation)與普及智慧(Pervasive Intelligence)三個核心策略。

他羅列全流程設計的產品組合，包括在晶片設計層次上，強化EDA工具與IP產品組合，在系統設計層次上，側重於3D IC系統設計的提供，再加上物理特性模擬平台、嵌入式軟體與啟動軟體等多樣化的產品組合，至於資料數據分析的層級，Cadence大舉拓展AI/ML技術打造雲端平台產品組合。

Cadence大舉投資物理模擬平台 解決異質整合的複雜設計挑戰

這些產品線大量使用Cadence在運算軟體的核心能力，Cadence這幾年透過積極的研發投資，擴增產品組合的規模，舉凡在Spectre系列產品線中，針對DRAM、FLASH等記憶體晶片推出Spectre FX模擬器，以全新架構提供變革性的創新，加快記憶體和晶片的驗證速度，滿足記憶體晶片市場的巨大生意機會。

再者，多重物理模擬與分析工具的建立，諸如影響效能的關鍵的射頻(RF)模擬工具，還有在Clarity 3D的電磁模擬和Celsius熱傳導分析模擬，以及在3D-IC異質整合方面，Cadence推出全新Allegro X平台以簡化系統設計流程，並運用混合雲技術加速先進封裝的開發時程；更在晶片驗證部分，從形式驗證、到平行模擬器、硬體模擬、以及原型驗證，滿足不同設計階段所需的驗證與模擬。

此外，為了提升設計生產力與品質，把機器學習演算法導入EDA工具中，Cadence推出Cerebrus智慧晶片設計平台，結合增強式學習(Reinforcement Learning)技術與大量的雲端技術，提供優化設計流程、提高生產力產出，該產品已獲得Renesas與Samsung的使用，這也是回應產業界積極期盼機器學習能夠扮演更積極與關鍵角色。

產業趨勢專題演講議程邀請聯發科技(MediaTek)矽產品開發部門謝有慶資深總經理談5G Mobile的新發展，他對於與Cadence利用機器學習技術發展EDA工具的合作議題，也表達高度的期待。

整體活動有近20家客戶夥伴、逾40場專題與技術分享、以7個技術論壇分場輪番登場，分享客戶端重要的使用者經驗與見解，2021年還新增「系統設計與分析(System Design and Analysis)」技術專場，並展示客戶端重要的合作成果，強化Cadence深耕台灣市場的決心。