鑑微科技推出T2500 提供包含3D深度等辨識功能

從2021下半年起，各種個人電腦與伺服器的零組件供應進入一個極端波動的時期。從連結器到晶片都供不應求，此現象除了看到出需求的提升以外，也代表背後整個供應鏈的產能擴張也隨之逐步實現，其中又以各種電子產品都會用到的晶片領域最為明顯。產能擴張理所當然地也帶動了生產與檢測設備業的訂單。為此，鑑微科技也推出T2500系列產品，強化3D深度等辨識功能。

鑑微科技的T2500系列共有2種規格: T2502-010與T2502-015，代表著2種不同的解析度(10um, 15um)與FOV(視野)。

T2500系列使用遠心光學鏡頭搭配雙彩色投影模組與內建高角度環燈，預設每次掃描即可提供使用者包含：3D深度影像、2D彩圖、2D環燈等3種影像，讓其用於各種不同的檢測任務上。

3D深度影像可以用於Z項檢測項目如：錫膏高度與體積檢測、錫球共面性檢測、晶片翹曲檢測、端子高度檢測等。2D彩圖則可以用來作為物件的色偏、物件識別等。2D高角度燈則可以用於物件對位、文字/QR code識別、尺寸量測與正位度計算上。對視覺設備商來說這樣一機全包的泛用視覺模組，不但可以省下設備的空間，也大幅縮減各種新設備，尤其是客製化與改機需求，所需要投入的開發與整合人力，維護也很單純。

此外，鑑微科技也推出對應的BGA檢測套件，加上額外的BGA定位光源，利用2D光源偵測出所有錫球/Bump，偵測出來的座標不但可以用來計算錫球的偏移(正位度，TP)，也可以用來導引接下來的共面度(Copanarity，錫球是否等高)與球徑計算。

對於中、小尺寸的晶片更是可以達到1秒檢測一片的速度與5um的重複精度。對於整合商(SI)而言，除由SI獨立進行檢測軟體的開發外，鑑微科技也提供搭配的檢測軟體，可以直接透過電訊與設備溝通進行入料觸發與檢測結果的輸出。如此便利的產品規劃，讓許多廠商樂於將此產品應用於各種專案上，以降低成本與時程壓力。