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SMA供應管理聯盟 致力營造IC封測產業的勝利方程式

SMA供應管理聯盟,致力營造IC封測產業的勝利方程式。
SMA供應管理聯盟,致力營造IC封測產業的勝利方程式。

回顧2010年7月23日,供應管理聯盟(Supply Management Alliance;SMA)才不過呱呱落地,事隔1年,聯盟不僅歡欣鼓舞地舉辦周年慶,且已繳出亮麗成績單。

過去1年以來,除了界定SMA涵蓋範圍,並推出可以整合整體供應鏈資訊的工具-SMILE(Supply Management Information & Logistics Excellence),且先後歷經1.0、2.0與2.1等版本演進,現今已能確實呼應廣大業主、供應商之需求。

更重要的,SMILE標準的出爐,絕非僅止於紙上談兵,而已有實際的驗證案例;就在2011年5月,包括中心廠日月光高雄廠、供應商樺塑企業、系統廠億科國際,都已成功扮演領頭羊角色,率先通過SMILE 2.1認證,且過程一切順利,可望為SMA後續運作奠定良好基礎。

凝聚共識 形成典範

經濟部加工出口區管理處長沈榮津表示,綜觀SMA在這1年內所做的事,對於台灣半導體封測產業著實意義重大;首先,SMA所展現的各項執行成效,放諸全體封測產業皆準,換言之,SMA已成功開啟了半導體封測產業的新紀元。

其次,透過SMILE 2.1標準的問世,輔以相關驗證制度的成形,足以凝聚共識、形成典範,好讓半導體封測產業鏈的所有成員,都有落實的依據。

展望未來,沈榮津期許半導體封測產業,依循著SMA所訴諸的e-Hub架構,持續維繫該產業之於全球市場的高佔有率,逐步扎根,強化未來10年的競爭力;今後甚至可師法半導體封測產業的成功模式,將e-Hub概念推廣至其他產業,帶動所有產業供應管理效能的全面提升,為台灣經濟挹注更大貢獻。

探究SMA誕生迄今不過短短1年,便已卓然有成,中華採購與供應管理協會(SMIT)理事長江勝榮分析,主要憑藉3大關鍵因素,即是在供應鏈體系中相互「交換情報」、「作業分工」及「合理分配利益」,而SMA供應管理聯盟的運作,都朝此方向進行。

正因如此,SMA得以根據價值創造、價值展現、價值維繫等3大價值流程,建立1個整合採購與供應管理、運籌流程與資訊流、資金移轉及關係維繫的產業標準與作業平台,俾使半導體封測產業能透過SMA的組織制定共同語言、以及產業標準,繼而確定台灣在國際市場上的競爭優勢。

價值創造 顧客滿意

良善的供應管理,對於產業鏈之中的「利益相關者」,究竟有多麼重要?SMIT名譽理事長暨SMA總召集人賴樹鑫表示,一方面可協助企業增加營收,二方面則有助於降低總體成本,一來一往之間,利潤空間愈來愈大,伴隨價值的提升,連帶可望營造最大的顧客滿意度,終至形成全體利益相關者多贏局面。

回顧SMA運作1年以來,共計召開11次月會,歷次與會成員,皆橫跨企業、組織、產業等上下游價值鏈,各成員秉承無私、開放的態度,藉由一次次的溝通謀合,已然發展出難能可貴的相互信賴基礎,最終蔚為「制度性的信賴關係」,因而共同制定出聯盟運作標準,且共同分享產業供需的相關資訊,並制定聯盟成員的驗證標準。

由此觀之,所謂「制度性的信賴關係」,正是SMA供應管理聯盟營運成功的重要關鍵因素;展望來來,聯盟將乘勝追擊,追隨資訊科技相關產業的大勢所趨,運用雲端運算,陸續開發「資訊從雲端來」的相關應用技術,並發展「雲端聯盟Cloud Alliance」,讓任何具備競爭實力與優勢的中心廠、資訊系統解決方案提供者、產品與服務項目的供應廠商,皆可隨時隨地擷取並閱讀所需要的資訊,並立即作出決策。

關關難過關關過 如願提升資訊流通品質

SMIT理事暨SMA總執行主席,同時身兼日月光生產企劃處、採購物流管理處資深副總經理的周光春表示,追溯SMA供應管理聯盟形成的脈絡,其實緣起於日月光內部集團採購年會,與會的主管咸認為,表面上日月光為單一企業,然事實上旗下各個工廠,卻擁有不同的採購模式、資訊交換標準,就好像8家獨立公司一般,對廣大供應商而言,無疑構成重大困擾。

於是基於「讓供應商方便與封測業主做生意」的構思,日月光內部集團形成共識,必須發展一致性標準;此一概念,日後向外擴散,成為支撐SMA成立的重要緣由。

惟周光春坦言,對於產業鏈當中的中心廠商、資訊系統解決方案提供者、供應商而言,各有各的盤算與考量,無不站在自身立場,期望增加些什麼、並減少些什麼,不同角色所拋出的訴求,可說大不相同,要想面面俱到,簡直是不可能的任務。

所以SMA召開月會的初期,來自各方的與會者,總是面面相覤,無法快速形成相同見解,也讓這套足以整合整體半導體封測產業供應鏈資訊的交換標準,淪於好事多磨之境;所幸透過這般互動過程,繼而針對各項難題,積極進行處理,不斷藉由「異中求同」的歷程,終於在2010年12月產出SMILE 1.0草案。

然凡事通常是漸入佳境、好上加好,因此SMA並不以SMILE 1.0為自滿,經由參酌更多意見,此後相繼促成SMILE 2.0、SMILE 2.1問世,更加有效提升供應鏈資訊交換之品質。

以日月光為例,旗下高雄廠、中壢廠,都已建立符合SMILE標準的e-Hub系統,成功整合800家供應商,此後這些供應商無論與日月光高雄廠、中壢廠做生意,都可透過相同操作畫面、訂單格式,快速進行資訊交換,且不管論及RFQ、PO、ASN、Payment各類型文件,全都建構在一致性標準底下,任何人都無須費心翻譯,更不必擔心箇中資訊是否有誤;如此一來,過往諸如「需求時程短、前置時間短導致供需雙方存貨增加」、「供應管理中的資訊與物流不連串,導致作業時間成本高漲」等棘手難題,就此迎刃而解。

發展迄今,日月光高雄廠、億科國際、樺塑企業,已率先通過SMILE 2.1驗證,3家業者秉持彼此信賴關係,共同在SMA這一畝田地上栽種、收成,此一經典案例,可望發揮拋磚引玉的長遠效益,帶動更多半導體封測產業鏈成員起而效尤。


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