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群聯補償新人延後薪資 發力Gen 4 SSD晶片刷紀錄

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群聯董事長潘健成表示,將於COMPUTEX 2021線上展示各項新技術與產品。李建樑攝
群聯董事長潘健成表示,將於COMPUTEX 2021線上展示各項新技術與產品。李建樑攝

群聯電子擴大PCIe Gen 4 SSD控制晶片的領先布局,旗艦款Gen4的E18效能刷新世界紀錄,將衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座,且隨著近日奇亞幣(Chia)需求竄起,群聯董事長潘健成指出,將推出專為奇亞幣播種(Plotting)設計的儲存方案,並能有效延長SSD的使用壽命達18倍。

受到疫情持續影響,COMPUTEX 2021改成線上展示的方式,包括5G、人工智慧(AI)與物聯網(IoT)、邊緣運算、高效運算(HPC)、以及電競等將成為規劃主題,由於記憶體將作為重要關鍵零組件之一,群聯藉此大秀技術肌肉。群聯表示,2021年將推出強化版 UFS 3.1控制晶片、並以及超低功耗的eMMC控制晶片等,全力助攻新一代行動設備系統。

群聯過去超微(AMD)合作研發PCIe Gen 4 SSD控制晶片及模組方案,2018年起前後投入2,500萬美元研發費用以及150位研發工程師,在9個月內完成Gen 4 SSD控制晶片E16量產,在E16推出後的18個月內,公司已累計出貨超過200萬顆Gen 4控制晶片與超過150萬個Gen 4系統模組,也成為最快達到損益兩平的案例。

群聯表示,新款PCIe Gen4 SSD控制晶片E18效能將再進化,其連續讀寫速度達 7,488MB/s(讀取)與7,081MB/s(寫入),持續衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座,將適用於高階高效能需求的電競玩家。

群聯推出球閘陣列(BGA)封裝的固態硬碟(SSD)儲存方案IC已獲得小米Black Shark 4 Pro採用,成為首款搭載BGA SSD電競手機。群聯將於COMPUTEX 2021展示其全系列的遊戲電競儲存方案,除了Gen4 BGA SSD,也包括適合主流電競遊戲PC與NB的DRAM-Less PS5021-E21T Gen4 M.2 SSD等,全面搶攻電競應用的高速儲存需求。

潘健成表示,目前群聯1,500位工程師每天被新專案追著跑,部分專案開發能見度已達2023~2025年,預計未來5年內需再招募1,000位工程師,以配合嵌入式ODM、伺服器與資料中心、電競遊戲、車用與工業用等需求。

近來本土疫情升溫,不少科技大廠紛紛延後或取消徵才計畫,招募新人的報到時程也受影響,原預計於5月中前往群聯位於板橋的研發部門到職,但受到疫情爆發,雖然報到日將被迫延後,但群聯人資部卻通知,將依延後天數補償薪資。對此,群聯也證實全公司部門均比照辦理,並將依照中央疫情指揮中心規定來配合新人報到時程。

群聯日前斥資新台幣14億於竹南擴增研發中心,將主要為研發中心、倉儲管理及員工停車場,預計可望於2021年9月啟用,並規劃2021年預計將招募400~500名工程師,由於新案開發及NAND新製程推進,群聯也表示現有人力明顯不足,平均每個月約增聘20~30名新進員工,預估新廠啟用後將可容納1,500~2,000名工程師。


責任編輯:朱原弘



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