思達科技與CompoundTek合作制定矽光子晶圓測試策略

半導體測試解決方案領導廠商—思達科技股份有限公司(以下簡稱思達科技)，和新興矽光子解決方案的全球製造服務商CompoundTek Pte Ltd. (以下簡稱CompoundTek)，達成策略合作關係，開發高成本效益、大量生產的矽光子晶圓測試標準與解決方案。矽光子晶圓測試主要是為了滿足矽光子技術，在一致性和可靠度方面日益成長的需求，開發更為標準的流程，旨在促進從設計到測試檢驗更加廣泛的產業適應和創新。

矽光子技術不僅被運用在取代傳統的電子互連，同時也被廣泛應用在包括雷達、量子計算、生物感應等等的領域。然而，由於從概念、驗證、再到生產，都需要大量的元件性能數據，現今光學元件的集成晶片，為矽光子元件的晶圓級探測帶來一系列新的挑戰。

目前的矽光子測試，零散且沒有公認的標準。大多數的公司都有自行研發矽光子平台解決方案，有利於在設計驗證階段的小規模工程特性化；在大量生產階段，所需要的高吞吐量和低成本測試則效率低落，沒有獨立的矽光子晶圓測試服務供應商，提供符合成本效益的解決方案，補足這一方面的市場缺口。一套測試標準和具備成本效益的解決方案，將有助於產業降低從原型到大規模製造的成本，加速產品的上市時間。

CompoundTek執行長Raj Kumar表示：「要加速市場更廣泛地採用晶圓級矽光子測試，改善成本與效率是必須的。為了達到此目標，我們認為有必要採取全面性的方式，建立包括測試技術價值鏈和製造流程的專業夥伴關係。這種量測儀器、定位和商並化技術的協同作用，將進一步規範測試方法、晶片布局方式，以便於測試，同時有效推進CompoundTek 和思達科技的市場地位。」

思達科技總經理暨工程副總Jeffrey Lam博士表示：「當您想在實驗室為一個最初的原型工作，為了量測而花費數小時設置和校准單一元件，似乎是可行的。但是，到了大量生產的矽光子製造，時間和精力密集的方式並不實用，上市的時間才是關鍵要素。這點阻礙了矽光子被採用的速度，透過我們在矽光子晶圓測試方法的結合，強調準確性、吞吐量和測試靈活度的方法和策略，能有效解決這項測試挑戰。」