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汎銓科技強化FA布局 提供半導體最先進分析服務

  • 吳冠儀台北

汎銓科技兩位營運長廖永順(左)與周學良(右)均表示,隨著半導體先進製程的不斷突破,市場對FA的需求將快速起飛。DIGITIMES攝

材料分析(MA)與失效分析(FA)是半導體製造產業的重要環節,汎銓科技自成立以來,就同時投入這兩大領域的研發,汎銓科技後來雖側重MA發展,不過仍一直保持FA的研發能量,為了提供客戶多元服務,今年開始也將投注大量資源於FA領域。

汎銓科技的MA技術向來位居產業領先地位,例如早年所開發出的ALD真空鍍膜技術,可透過真空鍍膜在樣品外形成保護,避免樣品因電子束照射產生變形,進而提升材料分析的精準度。在ALD的加持下,汎銓科技MA技術廣受半導體業界肯定,這兩年開始擴展據點,已成立多處營運點,2020年開始強化的FA業務,將以營運總部為中心全面展開。

此外值得一提的是,在業績連年成長、業務範圍持續擴大的態勢下,汎銓科技為了讓企業營運更周全緊密,2020年下半開始將採雙營運長制,原先的營運長廖永順將負責照看所有產銷營運的運作,過去任副總經理一職的周學良則升任為營運長之一,負責所有工程相關事務,藉此提供客戶更精準的先進半導體分析服務。

對於FA技術,周學良表示,隨著半導體先進製程的不斷突破,IC中的電晶體數量激增,以台積電7奈米製程為例,其電晶體數量已高達近百億,在如此龐大數量中,單一電晶體的電壓勢必更低,因此目前FA技術的難題,就是要在數百億的低電壓電晶體中找出可能失效點。除了晶片製造外,封裝測試也是另一挑戰,現在半導體的封裝材質多元,其金屬材質、晶向方位都會影響IC效能,對此汎銓科技藉由長期投入的研發能量與新進分析儀器,以高解析度與高敏感度技術,快速找出晶片的失效點提升其可靠度。

廖永順分析近期的半導體市場走向,他指出邁入5奈米製程時代,半導體的FA難度陡然提升,重要性也越來越高,隨著製程不斷突破,他預計相關需求將呈倍數增加,因此汎銓科技除了MA之外,也開始強化FA的布局。汎銓科技過去在FA的布局固然不多,但技術研發從未停歇,近兩年決定全力發展後,就援引過去在MA的成功模式,先從最難問題著手,藉由長期累積的技術能量,在近期解開了客戶長期無解的難題,頗令市場驚豔。

除了技術外,汎銓科技也預計未來每年將投入至少新台幣2億元添購設備,逐步建立產線,當所有設備到位後,汎銓科技在未來2~3年間,將擁有業界最先進的分析儀器,搭配原有的深厚技術,提供客戶FA服務。

FA擴大建置完成後,汎銓科技就可與MA、SA結合,提供半導體產業完整的分析服務。廖永順表示在半導體分析中,MA屬於前段,用來觀察材料的結構與組成,進而找出影響產品效能的變因,是半導體製造業者研發製程的重要環節。FA則屬於後段,負責找出IC運作的失效原因,用以提升製程良率,有了這兩項技術後,汎銓科技的半導體分析服務將更趨完整。

廖永順與周學良最後都指出,5G商轉後,智慧化時代正式來臨,市場對電子設備的效能與可靠性需求已快速攀升,汎銓以5個營運點、4個專業分析實驗室,365天、24小時服務不中斷。汎銓科技的分析服務將可協助半導體客戶提升良率、改善品質,成為半導體技術服務的高階製程「領航者」,不但取得指標性的領導地位,更受到全球半導體大廠信賴合作。