歐系先進自動化技術重磅登場 強勢來襲 智慧應用 影音
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歐系先進自動化技術重磅登場 強勢來襲

聚焦歐系先進自動化論壇活動講師合影。
聚焦歐系先進自動化論壇活動講師合影。

眾所皆知,2011年起源於漢諾威工業博覽會的「工業4.0」,影響力早就不侷限於德國或歐洲,已成為全球一致追隨與嚮往的標竿。影響所及,歐系自動化品牌猶如最佳典範,成為亞洲業界借鏡學習的對象。

著眼於此,包括Beckhoff、TÜV Rheinland、Stäubli和SICK等各擅勝場的歐系品牌業者,於日前攜手舉辦「聚焦歐系先進自動化技術」研討會,引領聽眾理解如何依序藉助其PC與運動控制、檢驗與認證、工業機器人、3D機器視覺等技術方案,加速實踐工業4.0願景。

台灣倍福總經理王綏雋主持「2020聚焦歐系先進自動化技術研討會」。

台灣倍福總經理王綏雋主持「2020聚焦歐系先進自動化技術研討會」。

現場展示Beckhoff、TÜV Rheinland、Stäubli和SICK之整體解決方案。

現場展示Beckhoff、TÜV Rheinland、Stäubli和SICK之整體解決方案。

台灣倍福(Beckhoff)總經理王綏雋致詞表示,四家同樣來自德國的歐系品牌業者,在歐洲已有豐富合作歷練,如今在台灣形成聯盟,意在營造從控制、感測、視覺、磁浮輸送、機械手臂應用,直到設備安全規範之整體解決方案概念。

立足PC-based控制,打造最高效的自動化控制平台

首場專題演講,由來自台灣倍福的業務副理邱俊憲、技術經理莊旻倫接力講演,介紹Beckhoff的新世代自動化科技以及先進移載系統方案。

邱俊憲副理指出,許多人曾聽過EtherCAT,係由Beckhoff於2003年推出,如今已成為連接PLC、伺服馬達、I/O等工業自動化設備的主流通訊協定,獲得眾多廠商採用。正確來說,Beckhoff是一家提供IPC、I/O、Motion和自動化軟體整合服務的廠商。

Beckhoff提供一種以PC-based控制器為基礎的All-in-One架構,有別於傳統自動化控制架構需個別建立PLC、HMI、運動軸卡、IPC的景況,,可讓用戶僅需利用一台IPC,同步承載自動化技術與資訊科技(IT),並利用TwinCAT3這套奠基於開放環境的整合控制系統,完整滿足工業控制所需功能,同時建立PLC open Code與C/C++ Code的開發環境。

莊旻倫經理介紹XTS磁浮輸送系統,強調它具備高精(重複定位精度<正負10μm)、高速(速度4m/sec)等優勢,還能同時整合多個站別,不只是減少站別之間搬運時間,亦可確保後面的產線不會受限於前面的工站而導致延遲。為何它如此彈性靈活不受限?係因XTS硬體設施極度減少,僅剩軌道及Mover等主要元件,由強大的PC-based軟體控制器執行控制,可隨時依據來料而變換Mover載台的條件設定。

接著由德國萊因(TÜV Rheinland)的業務主任王毅、副理鄭志億,依序講解自動化設備驗證方案,及機器人自動化設備/系統的關鍵安全技術。王毅主任表示,不少人認為設備驗證很麻煩,但也是沒有辦法的事,只因「安全」是不容妥協的重點;許多自動化設備已有明確的安全驗證規範,若業者未遵守將負擔連帶法律責任,他提醒業者應嚴謹審查操作手冊與設備使用目的,並加註相關警告文字和描述,做為日後對自身有利的法律訴訟依據。

鄭志億副理分享機器人自動化設備/系統的關鍵安全技術要求,包括「風險評估」、「產線設備的布局與安全防護」、「機器人的運動限制」、「安全相關控制系統」及「操作模式」等五大重點。

善用先進機器人與3D掃描技術,有效提升生產力

史陶比爾(Stäubli)業務副理王振益,闡述如何洞悉生產需求、落實高效能彈性製造。基於此目標的實踐,他特別介紹史陶比爾旗下最具亮點的TX2六軸機器人系列,標榜其工作半徑從515mm到2,010mm,荷重能力從2.3公斤到28公斤,可適用嚴苛環境、敏感環境、白色/無塵環境、衛生/潮溼環境及無菌環境。

談及TX2技術優勢,首先在於內建史陶比爾JCS專利智慧減速機,不僅擁有高剛性、線性、高平滑度、零背隙等特質,且與NSF H1食品級潤滑油相容、無性能損失。其次支援球形工作範圍,將工作範圍死角減到最小。再來保有業界最高速,其六個軸比第二名快9~70%,以第6軸的領先速差最大。其餘還包括不僅超快速、也超精準,底座佔地面積最小,可360度全方位安裝,內建電纜和氣管,採用數位絕對編碼器、不使用電池。

王振益副理順道介紹自主移動機器人(AMR)HelMo,及名為WFT M.I.T.的模組化獨立運輸系統,裨益用戶隨時加用,藉由開放的跨系統連結性,增加產線彈性、縮短反應時間。

緊接著登場的台灣西克(SICK)產品經理蔡政霖,揭示業界最快速的3D線掃描視覺應用。他指出隨著2020年各方的熱烈討論,使3D應用蔚為顯學。至於工業領域的3D檢測應用模式,可依Z軸解析度(Resolution)1,000UM、100UM、1UM甚至0.1ÚM逐層探討,其格局可從鐵道應用、食品包裝一路精細到PCB或面板產業的塗膠。

「欲征服這些應用,必須藉助一大武器、即是3D校正技術,」蔡政霖說,透過SICK的Ranger3 3D校正軟體,用戶僅需藉助校正尺、點陣板等校正套件,再搭配光學鏡頭與CMOS,就能輕鬆達到3D校正功效。

本次活動的壓軸講師,為同樣來自西克的產品經理洪博盛,他透露不少製造業者為強化機台安全防護、避免傷及人員,在苦無好的設計模式下,往往選擇犧牲工廠坪效,以換取較大安全距離。為此SICK提供涵括多項安全產品(例如安全繼電器、安全控制器、安全智慧串聯等)、專業顧問服務的一站式方案,協助客戶既可維持安全生產力,又能發揮最大產線坪效。

值得一提,在活動現場,Beckhoff偕同夥伴聯手鋪陳頗為吸睛的展示情境,帶領與會者了解如何運用先進的移載搬運技術,以高精、高速的自動化設備落實高效能彈性製造,搭配業界最速的3D視覺掃描提升生產力,並實踐自動化設備驗證、確保機器人與系統的安全。