華邦攜手Ambiq推出超低功耗方案 賦能智慧物聯網及穿戴式設備

華邦 HyperRAM兼具低功耗與低引腳數，可加速影像處理並優化UI顯示更新率。

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子近日宣布其將與在超低功耗微控制器(MCU)、系統級晶片(SoC)和即時時鐘(RTC)領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和穿戴式設備提供超低功耗系統解決方案。

目前，搭配Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式(Hybrid Sleep Mode -HSM)正在設計過程中，預計2022年量產。混合睡眠模式的功耗僅為正常待機模式的50%，因此該模式可延長物聯網終端和穿戴式設備的電池壽命。

人工智慧的興起與電池供電設備的創新共同推動物聯網市場的快速成長。萬物互聯為人際交往與人機交互帶來諸多益處，主要應用在智慧居家與智慧工業等領域。

Apollo4完善的軟硬體解決方案專為電池供電終端設備設計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實現更高水準的智慧化。通過搭配華邦HyperRAM，進一步增強Apollo4的低功耗優勢，並加快高解析度圖形的載入傳送速率，從而提升性能。

Ambiq架構與產品規劃副總裁Dan Cermak表示，隨著物聯網市場的迅速擴張，各種移動可擕式設備數量快速成長，為使用者提供更理想的產品體驗成為製造商們的普遍追求。基於Ambiq Subthreshold 功耗優化技術(SPOT)平台，Apollo4可實現更好的超低功耗性能。

同時，通過搭配華邦HyperRAM記憶體來實現可擴展儲存以支援高解析度顯示和複雜的AI資料集，Apollo4能夠在保持小型終端設備低引腳數的同時提供低功耗的解決方案。

華邦認為，智慧物聯網，即人工智慧與物聯網的結合，在智慧處理、低功耗以及圖片載入速度、資料和UI顯示等方面對記憶體的性能提出了更高要求。結合HyperRAM和Apollo4的產品優勢，我們在超低功耗產品領域樹立了新的標杆，並能夠為客戶提供更簡化的智慧設備設計方案。

HyperRAM的主要性能如下：256Mb HyperRAM的操作頻率可達200MHz/250MHz；256Mb 30球WLCSP產品包括兩種組合：8個控制訊號13個資料訊號/16個控制訊號22個資料訊號；適合各種AIoT終端產品和穿戴產品，HyperRAM提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多種產品形式；HyperRAM提供從32Mb到256Mb不等的記憶體容量。