華邦助力瑞薩RZ/A2M微處理器 加速構建嵌入式AI系統

瑞薩RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統配置範例，而華邦HyperRAM，可作為工作記憶體使用，更適合AIoT設備的嵌入式AI和影像處理應用。華邦電子

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子於今日宣布，正式確認華邦HyperRAM和SpiStack(NOR+NAND)產品能夠與瑞薩基於Arm基準的RZ/A2M微處理器(MPU)搭配使用。 華邦長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流記憶體產品， RZ/A2M的客戶也因此受益。

瑞薩RZ/A2M微處理器適用於人機介面(HMI)，尤其是帶有鏡頭的HMI應用。 RZ/A2M還支援廣泛應用於移動設備的移動產業處理器介面(MIPI)，並配備了用於高速影像處理的動態可配置處理器(DRP)。

RZ/A2M具備兩個乙太網通道，並且能夠通過加密硬體加速器提升安全性能。因此， RZ/A2M可實現安全可靠的高速網路連接，廣泛應用於消費電子產品和工業設備的圖像識別。

華邦HyperRAM是嵌入式AI和影像處理分類的理想選擇。HyperRAM在保證電子電路足夠小的同時還可提供高儲存空間和高資料頻寬，以支援圖像識別等計算密集型工作負載。此外，SpiStack可使設計人員以最微小型的系統設計靈活地將代碼存儲在NOR晶片，並同時將資料存儲在NAND晶片中。

瑞薩 RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統配置範例：華邦HyperRAM，可作為工作記憶體使用，更適合AIoT設備的嵌入式AI和影像處理應用；華邦SpiStack (NOR+NAND)：NOR晶片儲存RZ/A2M 的啟動代碼和應用程序代碼，NAND晶片可儲存嵌入式AI學習數據和相機圖像等多個大型數據；瑞薩RZ/A2M：使用移動產業處理器介面(MIPI)鏡頭和動態可配置處理器(DRP)可高速執行嵌入式AI成像應用。

華邦產品性能

HyperRAM 運行的最大操作頻率為200MHz，可在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大資料傳輸速率。HyperRAM在運行與混合睡眠模式下，均可提供超低功耗。以華邦的64Mb HyperRAM為例，在室溫下，1.8V待機功耗為70uW。值得一提的是，HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅需35uW。

此外，HyperRAM只有13個資料訊號，這大幅簡化了PCB設計。 當設計師設計成品時， MPU上的更多資料訊號可用於其他目的，設計師也可使用更少資料訊號的MPU以獲得更高經濟效益。

華邦SpiStack(NOR+NAND)將NOR晶片和NAND晶片堆疊在一個封裝中，例如64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND晶片堆疊，使設計人員可以靈活的將代碼儲存在NOR晶片中，並將數據儲存在NAND晶片。此外，雖然是兩顆晶片(NOR+NAND)的堆疊，但單一封裝的SpiStack，在使用上僅需要6個控制訊號線。

SpiStack能利用簡單的軟體晶片選擇命令(C2h)和指定的晶片ID(die ID)來切換工作晶片。其最高頻率可達104MHz，在Quad-SPI下，等同於416MHz。此外，SpiStack(NOR+NAND)支援同步操作(concurrent operation)，當某顆晶片在執行寫入/擦除時，另一顆晶片可以同時進行寫入/擦除/讀取，反之亦然。

瑞薩電子企業基礎設施事業部副總裁加藤茂樹表示：「隨著嵌入式AI系統變得越來越複雜，使用搭載外部記憶體的RZ/A2M可支援不斷增加資料量的應用程式碼或訓練模型。現在RZ/A2M已經成功搭載華邦的HyperRAM與SpiStack記憶體，客戶可以一次性獲得涵蓋RAM與Flash的華邦外部記憶體，並且可以毫無顧慮地使用我們的產品。」

華邦日本產品行銷及應用工程副總三村直己表示，採用華邦的HyperRAM和SpiStack(NOR+NAND) 可以減少PCB上的記憶體安裝面積、導線數量和BOM成本。兩種封裝尺寸均僅有8x6mm，其中有13個資料訊號用於HyperRAM，6個用於SpiStack(NOR+NAND)。

與傳統的SDRAM和並行NOR/NAND相比，華邦HyperRAM和SpiStack的封裝尺寸和終端數量都減少了80%左右。搭載於瑞薩RZ/A2M，客戶可享受華邦提供的整體記憶體解決方案。欲了解有關瑞薩RZ/A2M的更多訊息，請造訪官方網站。欲了解有關華邦HyperRAM、SpiStack和Serial NOR/QspiNAND快閃記憶體，請造訪華邦官方網站。