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宜鼎推出工業級112層3D TLC Flash 提供業界最高儲存容量

  • 李佳玲台北

宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash,提供業界最高儲存容量、最完整產品線,第3季市場率先量產 以領導研發實力強力支援進階企業與工業應用。宜鼎

宜鼎國際看好全球AIoT應用的龐大發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,日前正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。

全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等產業客戶可望積極導入。

作為全球工業級儲存與嵌入式週邊領導品牌,宜鼎甫於2020年底推出96層3D TLC解決方案;如今時隔不到一年時間,再度快速反應市場需求,推出全新工業級112層3D TLC解決方案,其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列,以堅實的軟、韌、硬體研發及全球技術團隊,為客戶提供極致整合服務、滿足各式高效能儲存需求。

相較96層3D TLC系列,全新112層3D TLC系列採用先進堆疊製程技術,全面達成業界最高SSD容量乘載及讀寫速度,並兼顧資料保護、推升整體儲存效能;宜鼎本次全新系列產品一致通過工業級嚴苛測試與驗證,確保所有企業與工業應用,都能展現出色性能和絕佳可靠度。

就儲存容量而言,全新112層3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4傳輸介面,可滿足最高8TB的高容量儲存需求;而在讀寫速度上,最高則可達到7,500/6,700 MB/s。

而除了效能上的提升,系列產品更搭配LDPC及RAID技術,滿足資料寫入穩定度及產品耐用度;亦導入iDataGuard、iPowerGuard等電源管理保護機制,並結合iRetention資料留存韌體技術,為客戶在資料儲存上層層把關,打造最值得信賴的SSD系列解決方案。

全新112層3D TLC系列預計在本季(2021年第3季)即可領先業界正式量產與導入,宜鼎將提供長期且穩定的供貨與支援,使客戶更無後顧之憂地尋求最佳儲存解決方案。

宜鼎國際工控Flash事業處總經理吳錫熙表示,「2021年市場的變動劇烈,宜鼎在全球工控領域也更加積極布局,我們從2020年底就開始進行演算法開發,並率先業界推出規格最完整的產品線,正是為了讓全球不同客戶在轉換製程測試上可以提前準備。」他進一步表示:「看好未來各種進階工業應用的大量需求,新產品線也將持續挹注2022年成長動能。」

宜鼎國際長期專注工控儲存與嵌入式週邊市場,不斷引領市場產品與技術發展、持續樹立工控產品標竿。

本次推出工業級112層3D TLC解決方案,不僅將整體規格與效能推至新高峰,更藉快速量產在高度成長的工業級儲存市場搏得先機,也將穩固宜鼎國際Innodisk的國際品牌領導地位。