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Cadence展開技術新布局 提升晶片設計生產力

  • 吳冠儀台北訊

隨著5G、衛星通訊、異質整合與高效能運算的爆紅,不斷推升兼具運算、傳輸與儲存技術的半導體需求,也同步刺激產業界飆速發展,半導體晶片設計產業面對高度客製化的艱鉅挑戰,積極尋求EDA解決方案商的強力支援。

益華電腦(Cadence)於日前盛大召開一年一度的CadenceLIVE Taiwan 2021線上研討會,揭露全流程的EDA設計解決方案,回應產業界殷切的期待,從晶片設計、系統封裝設計、物理特性模擬與資料分析解決方案,迎接半導體的下一個黃金十年的跳躍成長。

執行長陳立武(Lip-Bu Tan)先生以「推動半導體產業的復興 (Fueling the Semiconductor Renaissance)」為主題首先開場致詞,他站在半導體EDA變革的浪頭上看數據資料驅動帶動未來電子產業的發展趨勢。

隨著日新月異的半導體尖端製程技術的誕生,加上由多晶片組合而來的模組化晶片設計成為主要的走向,這些使用不同製程節點、不同晶圓廠生產的晶片組合在一起時,造成在電磁特性、散熱、機械結構,以及流體動力學等多元的衝擊,已經使晶片、封裝、PCB和連接器的多重物理特性分析成為必須,這是讓Cadence大舉跨足物理模擬平台與解決方案的原委。

再者,機器學習(ML)在資料分析上的快速發展,即將在晶片設計流程上扮演更積極的角色,一舉開啟產業界的深度合作的契機,展望未來,Cadence將持續每年投注近40%營收做為技術研發的創新,協助客戶提升生產力和創造更佳的設計品質。

Cadence執行長陳立武(Lip-Bu Tan)先生。Cadence

運用雲端平台與機器學習技術滿足EDA系統需求

議程接續由Cadence總裁Dr. Anirudh Devgan主講「加速系統設計分析的創新(Accelerating System Design and Analysis)」,他詳細闡述Cadence在2021年的新產品策略,聚焦於晶片設計、系統設計,以及運用AI與機器學習進行的資料與智慧分析階段,一共區分成三個主要階層的解決方案,並打造了設計卓越 (Design Excellence)、系統創新(System Innovation)與普及智慧(Pervasive Intelligence)三個核心策略。

他羅列全流程設計的產品組合,包括在晶片設計層次上,強化EDA工具與IP產品組合,在系統設計層次上,側重於3D IC系統設計的提供,再加上物理特性模擬平台、嵌入式軟體與啟動軟體等多樣化的產品組合,至於資料數據分析的層級,Cadence大舉拓展AI/ML技術打造雲端平台產品組合。

Cadence總裁Dr. Anirudh Devgan。Cadence

Cadence大舉投資物理模擬平台 解決異質整合的複雜設計挑戰

這些產品線大量使用Cadence在運算軟體的核心能力,Cadence這幾年透過積極的研發投資,擴增產品組合的規模,舉凡在Spectre系列產品線中,針對DRAM、FLASH等記憶體晶片推出Spectre FX模擬器,以全新架構提供變革性的創新,加快記憶體和晶片的驗證速度,滿足記憶體晶片市場的巨大生意機會。

再者,多重物理模擬與分析工具的建立,諸如影響效能的關鍵的射頻(RF)模擬工具,還有在Clarity 3D的電磁模擬和Celsius熱傳導分析模擬,以及在3D-IC異質整合方面,Cadence推出全新Allegro X平台以簡化系統設計流程,並運用混合雲技術加速先進封裝的開發時程;更在晶片驗證部分,從形式驗證、到平行模擬器、硬體模擬、以及原型驗證,滿足不同設計階段所需的驗證與模擬。

此外,為了提升設計生產力與品質,把機器學習演算法導入EDA工具中,Cadence推出Cerebrus智慧晶片設計平台,結合增強式學習(Reinforcement Learning)技術與大量的雲端技術,提供優化設計流程、提高生產力產出,該產品已獲得Renesas與Samsung的使用,這也是回應產業界積極期盼機器學習能夠扮演更積極與關鍵角色。

產業趨勢專題演講議程邀請聯發科技(MediaTek)矽產品開發部門謝有慶資深總經理談5G Mobile的新發展,他對於與Cadence利用機器學習技術發展EDA工具的合作議題,也表達高度的期待。

整體活動有近20家客戶夥伴、逾40場專題與技術分享、以7個技術論壇分場輪番登場,分享客戶端重要的使用者經驗與見解,2021年還新增「系統設計與分析(System Design and Analysis)」技術專場,並展示客戶端重要的合作成果,強化Cadence深耕台灣市場的決心。

CadenceLIVE Taiwan 2021線上大會已圓滿落幕,歡迎至活動官網報名觀看重播。Cadence