芯鼎Ci3-P車用影像處理器通過AEC-Q100車規認證
- 蕭怡恩／台北訊
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芯鼎科技的Ci3-P車用影像處理器於2021年11月通過AEC-Q100 Grade 2車規品質認證，成為台灣第一顆符合車規認證的攝影鏡頭模組影像訊號處理器(Image Signal Processor，ISP)。
因應ADAS系統等級的演進，未來符合第五級(Lv5)自駕系統規範的汽車每台平均將搭載8顆以上的攝影鏡頭模組，且由於戶外環境變化多端，需要專用影像處理器以滿足車廠對影像品質的高要求，因此芯鼎科技於2020年即推出Ci3-P車用影像處理器晶片，並順利於日前正式通過車規品質認證。
隨著汽車智慧化及電動化程度的提高，車用影像應用的滲透率也不斷增加，芯鼎科技近年來積極投入車用影像市場的開發，已陸續獲得多家車廠的肯定，晶片產品已搭載於歐洲前三大豪華汽車品牌之原廠精品行車記錄器當中，目前也與客戶積極合作導入公司車規級晶片於前裝車載系統。
由於對汽車安全性的要求不斷提高，各國也開始訂定法規強制車廠搭載新型ADAS系統，針對智慧座艙歐盟NCAP將於2022年7月起強制新車型安裝駕駛疲勞與注意力監控系統(DMS)，因此芯鼎科技也加緊腳步布局智慧座艙市場，與國際一級供應商(Tier-1)合作開發新世代車用影像系統，應用於駕駛及乘客監控。
芯鼎科技的Ci3-P新世代影像處理器搭配RGBIR影像感測器可在一顆鏡頭內結合RGB及IR各自的影像優點，白天提供帶有色彩資訊的RGB影像並於夜晚亮度不足時搭配主動式IR LED提供清晰的黑白影像給運算處理系統可以大幅提高演算法辨識率，此解決方案已經獲得人工智慧演算法獨角獸公司的肯定及採用。
除了RGBIR的智慧車艙應用之外，Ci3-P可支援超高寬動態的影像輸出以克服戶外時常出現的高亮度反差場景，解析度可達到1080p60，高幀率可以有效減少影像的延遲及拖影，使駕駛能夠即時針對路況做出反應，目前參考設計已經完善並獲得客戶高度認同，將與客戶開始進行前裝系統的開發。
隨著Ci3-P正式通過AEC-Q100車規品質認證，將有助於市場的推廣及客戶的接受與採用，未來將有機會應用於車用前裝市場，成為芯鼎科技新一波營收成長動能。公司也將持續投入大量研發資源於開發符合汽車安全等級規範ISO26262的晶片架構，以滿足未來客戶對於晶片產品安全性的要求。
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