5G帶動影像應用爆發 芯鼎力拚台灣AI影像晶片領頭羊 智慧應用 影音
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5G帶動影像應用爆發 芯鼎力拚台灣AI影像晶片領頭羊

  • 蕭怡恩台北訊

12月23日於香格里拉台北遠東國際大飯店首度舉辦「機器視覺與智慧運算引領新(芯)視界—技術論壇暨新品發表會」。芯鼎科技
12月23日於香格里拉台北遠東國際大飯店首度舉辦「機器視覺與智慧運算引領新(芯)視界—技術論壇暨新品發表會」。芯鼎科技

幾年前,芯鼎科技還是一家老牌的數位相機晶片業者,但歷經4年轉型,現在芯鼎已是一家涵蓋車用影像、智慧居家安防、AR/VR等領域的AIoT數位影像晶片供應商。芯鼎董事長詹文雄表示,5G普及後將帶動影像應用的大爆發,影像整合AI已是必然趨勢,希望能站穩台灣AI影像晶片領頭羊的地位。

歷經4年華麗轉身 繳出亮眼轉型成績單

芯鼎團隊從凌陽時期一路走來,見證了數位影像晶片的發展與變化,早期以數位相機應用為主,曾享受數位相機黃金年代的好光景,但後來手機拍照功能逐步取代數位相機,數位相機年銷量從1.2億台的高峰,掉到僅剩1,000萬台,市場縮水逾9成。

芯鼎在2015~2016年時仍以數位相機為主力,營收佔比高達9成,面臨市場萎縮及持續虧損的壓力,新產品應用又尚未成形,一度陷入營運困境。

詹文雄在2017年接掌芯鼎董事長一職後,決心大刀闊斧展開轉型,首先他帶領執行團隊盤點公司的專長,統整出「開機快、省電、影像品質好」等三大優勢,以20年累積的豐富經驗,鎖定行車紀錄、智慧監控等新領域切入,接著迅速組建新團隊,投入各種傳輸介面、H.265視訊壓縮、AI演算法,引進新的策略夥伴,才讓業績重新回溫,營運也重回正向循環。

2020年起,芯鼎進入轉型的第二階段,多重感測(multi-sensing)為目標,大舉投入跨感測器融合相關技術,進一步整合ToF、紅外線熱感測器、雷達、光達等技術,也開始研究動態視覺感測器及其他新型感測技術與融合演算法,無論在產品構面、市場應用、客戶組合等都展現截然不同的樣貌。

行車影像、居家安防、AR/VR接棒衝刺

外界對芯鼎近年來的成功轉型讚譽有加,但詹文雄謙虛地說,「其實是因為後無退路!」芯鼎有掌握數位影像晶片的一定優勢,但必須找到剛萌芽、深具潛力的應用領域投入,避開價格競爭的紅海市場,並搭配公司的轉型計畫,才有機會建構起專屬的領域知識及研發能量。

儘管芯鼎的數位相機營收持續下滑,2021年僅剩5,000萬元,所幸新產品順利接棒,營收結構已經截然不同。2021年車用影像晶片的營收佔比已達45%,比起2016年的2~3%大幅成長,至於智慧居家安防產品2020年幾乎是零,但2021年已經攀高到17%,預估2022年更將上看30%。

過去幾年車廠對於導入AI影像技術比較保守,但隨著Tesla的腳步飛快,加上歐洲隱私權的法令問題已經解決,預期傳統車廠都將加速導入。芯鼎不僅已打入歐洲三大車廠的供應鏈,也開始供貨到日系車廠,目前已通過AEC-Q100的車規品質認證,後續也會爭取功能性安全ISO 26262及車聯網資訊安全ISO/SAE 21434規格等認證,有機會從「準前裝」的選配模式提升到「前裝」的全面合作,屆時可望進一步放量。

至於智慧居家安防應用,也在加速邁向AI化。北美DIY式的雲端智慧監視器銷量,已經超過傳統的有線IP監視器,加上消費性品牌客戶認證時間比起車廠要快得多,詹文雄看好芯鼎在低耗電、整合AI功能等優勢,預估未來3年智慧安防應用的成長力道將超過車用影像,希望能夠取得三家大型客戶的訂單。

詹文雄認為,隨著5G及Wi-Fi 5E等基礎建設更為普及,影像應用會像雨後春筍一樣大爆發,除了車用、居家安防兩大主力以外,AR/VR有機會成為第三個成長曲線;目前芯鼎的晶片已被知名品牌的VR頭盔顯示器及AR眼鏡採用,在元宇宙的浪潮下,兩年後有機會從企業與商用領域,擴展到真正大量的消費及娛樂市場,為公司創造明顯的營收效益。

芯鼎與神盾的整合縱效可期

有鑑於影像處理與智慧運算的快速發展、供應鏈整合的重要性,芯鼎特別在2021年12月23於香格里拉台北遠東國際大飯店首度舉辦「機器視覺與智慧運算引領新(芯)視界—技術論壇暨新品發表會」,邀請學、產、研各界的專家分享車聯網、多重感測器、智慧晶片設計、AI模型設計等趨勢,同時發表芯鼎新一代智慧邊緣運算影像處理系統晶片,並展示AI影像商用化應用案例。

放眼未來五年,詹文雄期許芯鼎能夠成為台灣AI影像晶片的領頭羊,進一步縮小與龍頭安霸(Ambarella)之間的技術差距。他強調,儘管安霸在AI影像晶片市場仍居龍頭地位,但並非每個客戶都能負擔得起高價的方案,芯鼎仍會從中高階定位切入,提供CP值更高的AI影像SoC。

針對神盾在12月宣布參與芯鼎私募增資及公開收購芯鼎普通股,雙方將攜手擴展電腦視覺應用市場,詹文雄興奮地說,神盾已從指紋辨識往光學影像領域發展,並建構新型感測及AI等團隊,雙方對於彼此的目標與價值都高度認同,未來展開更緊密的合作後,期待能攜手爭取更多國際性客戶,而資金挹注後也將加速新晶片的開發,建構更完整的產品藍圖,讓客戶更有信心。