從TPCA Show 2021看PCB產業擘劃下一個綠金世代

桃園訊

甫於2021年12月底落幕的TPCA Show與IMPACT研討會，雖受疫情影響從10月延期至12月，但在各方努力下仍順利開展，並持續與「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台北國際光電週」三大展，以「台灣國際電子製造聯合展覽會」型態共同展出，三展結合將台灣電子產業的硬實力推向國際舞台。

2021年TPCA Show計有430家當地外知名企業參展，合計1,172個攤位，吸引34,277名參觀者，較2021年成長9%，同期亦舉辦重量級「IMPACT國際構裝及電路板研討會」，活動達到44場次，涵蓋先進封裝、異質整合、高階載板、PCB等議題。

桃園市鄭文燦市長親臨開幕式表示：PCB是電子產業非常重要的根基，為了讓台灣PCB產業維持競爭優勢，以面對未來的兩大挑戰「國際新淨零生態系」與「高階製程投資去瓶頸化」，政府有必要扮演更積極的角色。鄭市長也表示將協助產業爭取行政院支持，擘劃PCB高值減碳的永續發展計畫。

TPCA發布之PCB、材料與設備的高階技術藍圖，評點出HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、高功率為台灣PCB產業發展重點。從2021年TPCA Show所展出的元素中，不乏看到材料、設備商紛紛推出以5G、載板等高階技術需求的產品，顯見台灣PCB產業在高階材料、精密設備與智慧系統的研發成果與能量。

IMPACT力促半導體與PCB合作，同檔期的國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 研討會)，不受疫情阻礙透過虛實整合服務，滿足海內外專家對於先進技術交流的需求，其中發表內容獲得高度重視，引發熱烈討論，如美光副總裁Dr. Akshay Singh分享未來技術走向3D SiP，IBM資深經理Dr. Shintatro Yamamichi分享量子電腦的走向，欣興電子李信宏副策略長分享5G AiP技術的發展趨勢。

2021年TPCA Show特設PCB智慧系統整合應用主題館，展示iASIA聯盟的PCB資訊公板模型(ImPCB, Information Model on PCB)，輔以5G通訊的實務應用，結合工研院智慧機械雲平台，有助降低產線資訊收集與數位應用的門檻，促進台灣PCB產業在智慧製造的再進化。2021年是台灣PCB產業的豐收年，產業鏈海內外總產值以24%高成長率，創下1.28兆產值的新紀錄，凸顯出PCB產業在疫情中的韌性，但新一輪的淨零挑戰接續而生，期盼台商上下一心，攜手政府、法人的能量，朝向更高階與綠色的製造邁進，再創下一個黃金世代。