Cadence以3D-IC設計獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

益華電腦宣布，在台積電2021年北美開放創新平台(Open Innovation Platform；OIP)生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文，獲得台積電開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。此一由Cadence的軟體研發處長賴旺霆(Thunder Lay)發表的論文，重點介紹了最近推出的「Cadence?Integrity 3D-IC平台」的優勢。平台是業界用於3D-IC設計規劃、優化、實現和簽核的全方位統一平台。

由於當今的設計要求，3D-IC的封裝越來越受歡迎，Cadence該篇論文獲得論壇與會者評價最高的平均分數。設計人員可了解Integrity 3D-IC如何通過整合型的散熱、功率和靜態時序分析能力，為單個小晶片完成以系統驅動的功耗、效能和面積最佳化。該平台非常適合創建新興超大規模運算、消費性產品、5G通訊、行動裝置和汽車應用產品的客戶，並支持台積公司開發的3DFabric封裝技術。

Cadence研發副總裁Don Chan表示，Integrity 3D-IC平台可幫助客戶解決頂層3D設計聚合和管理、系統級分析和簽核挑戰、以及成本高昂的單裸晶過度設計問題。真正讓Integrity 3D-IC設計平台與其他產業解決方案不同的是，它與Cadence分析工具緊密整合，為客戶提供了系統驅動PPA的額外優勢。該客戶首選獎的肯定，反映出Cadence與台積電在3D-IC上的緊密合作。期待未來與雙方的共同客戶攜手合作，使客戶們能夠利用Cadence的嶄新平台，加上台積電的3DFabric封裝技術，完成其設計目標。」

台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示，Cadence的論文說明Integrity 3D-IC平台如何與台積電先進的3DFabric封裝技術相結合，實現產品設計的系統級方法，以改善PPA和上市時間。期待與Cadence繼續合作，以實現尖端的3D-IC設計，並幫助客戶加速其差異化產品的創新。

Integrity 3D-IC平台提供了一種高效的解決方案來部署3D設計和分析流程，以創建出穩健的矽堆疊設計。該平台是Cadence數位和簽核產品組合的一部分，並對接更完整的Cadence智慧系統設計整體策略，可讓系統單晶片的設計更加卓越。