華邦攜手英飛凌推出HYPERRAM 3.0為物聯網提供倍速頻寬

HYPERRAM是一種高速、低引腳數、低功耗的pseudo-SRAM，適用於需要擴充記憶體以用於暫存或緩衝的高性能嵌入式系統。華邦

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，於今日共同宣佈將繼續深化合作，採用更高頻寬的HYPERRAM 3.0 擴展現有產品組合。

HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇，適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但資料傳輸速率提高至 800MBps，是以往產品的兩倍。新一代 HYPERRAM 配備了具有 22個引腳的擴展IO HyperBus介面。

英飛凌資深行銷應用總監 Ramesh Chettuvetty 表示，作為領先的記憶體解決方案供應商，英飛凌為下一代物聯網應用提供了一系列小尺寸、高性能的解決方案。HYPERRAM 3.0 是 HYPERRAM 系列的第三代產品，使用全新的 16 位元擴展 HyperBus介面，支援高達 800MBps 的資料傳輸速率。目前，256Mb HYPERRAM 3.0 已開始送樣。我們很高興能與華邦合作，共同助力以使這種新型記憶體技術得到更廣泛的採用。

華邦表示，HYPERRAM的三大關鍵功能是低引腳數、低功耗和易於控制，可顯著提升物聯網終端設備的性能。與低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM大幅簡化了PCB佈局設計，延長了移動設備的電池壽命。此外HYPERRAM的處理器體積更小且具備更少的引腳數，同時資料傳輸速率也得到提高。

物聯網設備需要具備機器對機器通信的功能，但要實現如語音控制或tinyML推理等更多功能，還需搭配更高性能的記憶體。HYPERRAM系列是可穿戴設備等低功耗物聯網應用的理想首選，同時也適用於汽車儀錶盤、娛樂和遠端通訊系統、工業機器視覺、HMI顯示器和通信模組等。新一代HYPERRAM 3.0產品可以在相同的命令/位元址信號和相似的資料匯流排格式下運行，待機功率相同且只須小部分引腳修改，除此之外具有更高的頻寬。率先推出採用 KGD、WLCSP 封裝的 256Mb 產品，可根據最終產品類型在元件級、模組層級或PCB上執行。

HYPERRAM 技術

HYPERRAM 是一種高速、低引腳數、低功耗的pseudo-SRAM，適用於需要擴充記憶體以用於暫存或緩衝的高性能嵌入式系統。低引腳數架構使HYPERRAM更適用於電源和電路板空間受限且需要額外RAM的應用。此項技術最早由英飛凌(當時的賽普拉斯)於 2015 年推出，現已獲得眾多領先MCU、MPU 和 FPGA 夥伴廠商和客戶的認可與支援，生態系統逐漸成熟。此外，已有多家公司推出了優化的HyperBus記憶體控制IP。欲瞭解更多產品資訊，請參考華邦電子官網。