筑波於4/28盛大舉行寛能帶功率半導體測試與材料應用研討會

寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會。筑波科技

寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求。立足於無線通訊及半導體測試領域20年的筑波科技，針對無線通訊／功率IC／異質材料檢測等領域，提供客戶需要的半導體測試設備系統、軟／硬整合方案服務。

在降低測試成本和加快上市時間的競爭壓力下，有哪些測試挑戰？ETS平台產品為業界最高規格之功率IC測試平台，獲得歐洲，美國，及亞洲區多個主要車用電子，PMIC設計商採用。本次研討會提供從WBG異質材料特性與技術著墨、PMIC等各領域IC自動化測試的實務分享。

筑波科技與Teradyne 合作，將於4/28舉辦一場寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會，活動將分享市場和技術的最新趨勢探討及交流。相關活動內容請至活動網站了解及報名。